環球快報:【IPO一線】剛剛!耐科裝備科創板IPO成功過會

2022-07-16 20:47:34

來源:騰訊網


(資料圖片)

集微網報道 7月15日,據科創板上市委2022年第61次審議會議結果顯示,安徽耐科裝備科技股份有限公司(簡稱:耐科裝備)科創板IPO成功過會。

據了解,耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案,主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中,半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發展和積累,公司已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業。

耐科裝備基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術、工業智能化控制技術的深入研究并結合大量實驗的經驗、數據積累,掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術,并不斷設計開發出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備,用于下游廠商生產新型環保節能型塑料型材等產品。

自2016年以來,在國家大力發展半導體產業的背景下,公司利用已掌握的相關技術開發了動態 PID 壓力控制、

自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術,并成功研制出半導體封裝設備及模具,用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

作為為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一,耐科裝備已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內多個半導體封裝知名企業的供應商,主要競爭對手為境外半導體封裝設備巨頭,如日本 TOWA、YAMADA 以及國內的文一科技、大華科技。經過多年的發展,公司半導體全自動塑料封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小。(校對/Lee)

關鍵詞: IPO一線剛剛耐科裝備科創板IPO成功過會