世界實時：【IPO一線】深交所：思泰克將于11月18日創業板首發上會

【資料圖】

集微網消息 11月11日，據深交所披露公告稱，廈門思泰克智能科技股份有限公司（簡稱：思泰克）將于11月18日創業板首發上會。

思泰克致力于以機器視覺技術和產品為核心，提升制造業自動化、智能化、信息化水平。公司的主營業務是機器視覺檢測設備的研發、生產、銷售及增值服務，是一家具備自主研發和創新能力的國家高新技術企業。公司的主要產品包括 3D 錫膏印刷檢測設備（3D Solder Paste Inspection，簡稱 3D SPI）及3D 自動光學檢測設備（3D Automatic Optic Inspection，簡稱 3D AOI），主要應用于各類 PCB（Printed Circuit Board 的簡稱，即印制電路板）的 SMT（Surface

Mounted Technology 的簡稱，即表面貼裝技術）生產線中的品質檢測環節，終端產品領域覆蓋廣泛，包括消費電子、汽車電子、鋰電池、半導體、通信設備等行業應用領域。

SMT 技術是將 SMC（Surface Mount Component 的簡稱，即貼片元件）粘貼到 PCB（Printed Circuit Board 的簡稱，即印制電路板）上的新一代電子產品裝配技術，隨著電子信息產業的迅速發展，SMT 技術已經成為電子組裝技術中的重要組成部分，亦是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT 技術利用工具在表面貼裝印制板的焊盤上涂上粘貼劑或焊膏印，然后再將 SMC 的引腳貼于焊盤上，最后采取回流焊等方式進行焊接，從而形成導通回路，實現電氣連接。SMT 技術具有組裝密度高、體積小，貼片元器件可靠性強，電路高頻性高、成本低的特點，因而適用于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，于各類電子設備的制造中廣泛運用。

SMT 生產線的主要工藝流程分為印刷、貼片、焊接等環節，隨著電子元器件微型化及 SMT 組件高密度組裝的發展趨勢，上述每道工藝中產生的缺陷亦趨于多元化、復雜化，相關檢測設備面臨著快速定位、精準識別、多種類缺陷檢測覆蓋等技術難點，故高品質檢測設備的設計、研發及制造一直存在較大的難度。高品質的檢測設備可以盡可能地避免成品 PCB 的不合格，相應地降低維修成本并提高產品良品率，同時通過檢測情況對生產工藝進行不斷改良及完善，實現更優的生產過程控制。

隨著終端電子產品制造商對產品質量把控的不斷提升，在 SMT 生產線過程中對各個生產環節半成品或成品的高質量檢測變得愈發不可或缺。在 SMT 生產線中，公司 3D SPI 檢測設備應用于錫膏印刷工藝之后，3D AOI 檢測設備應用于貼片工藝及回流焊工藝之后，分別檢測前序工藝品質，并根據檢測結果及時調整工藝參數。

目前，思泰克3D SPI 產品能夠與境外知名品牌展開競爭，逐步實現進口替代。同時，公司掌握了 3D AOI 產品的核心技術，具有 3D AOI 產品設計、研發及制造能力，提升了公司產品于 SMT 生產線上的檢測覆蓋率，滿足客戶檢測需求。目前公司直銷及終端客戶包括富士康、?？低?、弘信電子、大華股份、臻鼎科技、立訊精密、德賽電池、欣旺達、珠海紫翔、VIVO 等行業知名企業或其代工廠商。

關鍵詞： IPO一線深交所思泰克將于11月18日創業板首發上會