中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比：長(zhǎng)電科技VS通富微電

2022-09-08 09:47:14來(lái)源：前瞻網(wǎng)  

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)

本文核心數(shù)據(jù)：營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、毛利率

1、 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比：長(zhǎng)電科技VS通富微電

目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有長(zhǎng)電科技、華映科技、維信諾、通富微電等。其中長(zhǎng)電科技與通富微電處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來(lái)看，長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)上相較通富微電更有優(yōu)勢(shì)。

2、長(zhǎng)電科技-業(yè)務(wù)布局歷程：中國(guó)集成電路封裝龍頭

1972年，長(zhǎng)電科技前身江陰晶體管廠成立，2000年，江陰晶體管廠改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司。隨后公司于2002年在上海證券交易所上市，股票代碼(600584)。隨后的二十年里，長(zhǎng)電科技規(guī)模不斷擴(kuò)大。2011年成立長(zhǎng)電科技(宿遷)公司，隨后一年成立長(zhǎng)電科技(滁州)公司。2015年，長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，穩(wěn)固了其在集成電路封裝領(lǐng)域的龍頭地位。2020年，長(zhǎng)電科技管理有限公司成立。

3、長(zhǎng)電科技-主營(yíng)產(chǎn)品收入分布：顯示事業(yè)占營(yíng)收超過(guò)99%

2021年上半年，長(zhǎng)電科技股份有限公司業(yè)務(wù)主要包括集成電路封裝測(cè)試與其他業(yè)務(wù)，其中集成電路封裝測(cè)試是其主要收入來(lái)源。2021年上半年，集成電路封裝測(cè)試營(yíng)收占比為99.48%;其次是其他業(yè)務(wù)，占比約為0.52%。

1)長(zhǎng)電科技-集成電路封裝主營(yíng)收入?yún)^(qū)域構(gòu)成：走出國(guó)門的企業(yè)

在區(qū)域銷售方面，長(zhǎng)電科技產(chǎn)品市場(chǎng)主要在境外。2021年上半年，中國(guó)境內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入占比為36.72%;境外地區(qū)銷售收入占比為63.28%。

2)長(zhǎng)電科技-集成電路封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)狀：封測(cè)業(yè)務(wù)范圍廣泛

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。

3)長(zhǎng)電科技-集成電路封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)狀：先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量最高

受下游需求上漲影響，2020年，長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量最高。2020年先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量分別為368.11億塊和371.82億塊;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)銷量分別為311.71億塊和307.66億塊。

4、長(zhǎng)電科技-集成電路封裝業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，公司營(yíng)利能力強(qiáng)

從公司經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2016-2020年，公司營(yíng)業(yè)收入逐年提高。2020年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入264.64億元，同比增長(zhǎng)12.49%。2021年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入219.17億元，同比增長(zhǎng)15.39%。

2016-2020年，長(zhǎng)電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020年集成電路封裝收入263.47億元，同比增長(zhǎng)12.37%。2021年上半年集成電路封裝業(yè)務(wù)收入137.26億元。

在毛利率方面，2016-2020年，長(zhǎng)電科技毛利率呈波動(dòng)上漲趨勢(shì)，2016-2019年隨著集成電路下游需求穩(wěn)定，公司毛利率保持在11%左右水平。2020年隨著集成電路封裝需求的激增，毛利率增長(zhǎng)至15.34%。

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