日月光VS三星電子-集成電路封裝技術布局對比情況

2022-06-21 10:42:04來源：前瞻網

行業主要上市公司：目前國內集成電路封裝產業的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)

本文核心數據：和三星電子專利申請數量、專利市場價值、專利合作申請、重點專利布局

全文統計口徑說明：1)搜索關鍵詞：集成電路封裝及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題、摘要和權利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4)統計截止日期：2021年10月26日。5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

1、全球集成電路封裝市場競爭格局：日月光和三星電子為全球龍頭企業

在集成電路封裝領域，日月光和三星電子為全球龍頭企業。日月光是首先量產SiP封裝的公司之一，很多可穿戴芯片方案選擇日月光的SiP服務。日月光也提供全面的半導體測試服務，包括前端工程測試，晶圓探測，邏輯/混合信號/ RF /(2.5D / 3D)模塊和SiP / MEMS的最終測試以及其他測試相關服務。三星電子作為老牌集成電路巨頭，具有從設計、制造、到封裝的全產業鏈布局，其研發方向主要為先進封裝。

2、日月光VS三星電子-集成電路封裝技術布局對比情況

1)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利申請量對比：三星電子遙遙領先于日月光

不過，在集成電路封裝專利申請量方面，三星電子集成電路封裝專利申請總量是日月光集成電路封裝專利申請量的1.8倍左右，分別為1574項和846項。

從趨勢上看，2010-2021年10月，三星電子在集成電路封裝領域專利申請量每年均比日月光多，2020年兩者集成電路封裝專利申請量相差高達3倍左右，分別為144項和40項。2021年1-10月，三星電子集成電路封裝專利申請量為32項，日月光集成電路封裝專利申請量為40項。

2)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利市場價值對比：三星電子專利市場價值更高

三星電子集成電路封裝專利總價值為5.84億美元，日月光集成電路封裝專利總價值為1.42億美元，三星電子集成電路封裝專利總價值顯著高于日月光。在專利價值分布方面，日月光與三星電子集成電路封裝專利價值均主要集中在3萬-30萬美元。

3)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利申請地域對比：美國為兩者主要布局區域

目前，三星電子和日月光的集成電路封裝專利申請區域主要集中在美國，兩者在美國申請的集成電路封裝專利數量分別為1605項和527項。韓國是兩者集成電路封裝專利申請的第二大地區，三星電子在韓國的集成電路封裝專利申請數量為1232項, 而日月光暫無在韓國申請集成電路封裝專利。

統計口徑說明：按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計，并選擇公開日最新的文本計算。

4)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利類型對比：兩者以發明專利為主

三星電子和日月光集成電路封裝專利申請類型以發明專利為主。三星電子全部集成電路封裝專利為發明專利;日月光僅有28項集成電路封裝專利為實用新型專利，其它818項均為發明專利。

5)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利技術構成對比：兩者布局的第一大細分領域完全一致

目前，“半導體或其他固態器件的零部件(H01L25/00優先)〔2，5〕”為日月光和三星電子的第一大集成電路封裝技術細分分布領域。二者在這一領域的專利申請量分別為727項和1329項。兩者其它重點細分集成電路封裝技術布局情況如下：

從集成電路封裝專利聚焦的領域看，目前三星電子的集成電路封裝專利聚焦領域較明顯，其主要聚焦于半導體、電連接等。

6)日月光VS三星電子-集成電路封裝重點專利布局對比：三星電子重點布局的專利被引用次數和專利家族規模較多

在重點專利布局上，日月光重點布局的專利為“疊層倒裝芯片封裝”，該項專利被引用次數162次，專利家族規模為4項。三星電子重點布局的專利為“具有導電條的多芯片封裝(MCP)及其制造方法”，該項專利被引用次數224次，專利家族規模為6項。整體來看，三星電子重點布局的專利在專利被引用次數上較日月光有一定優勢。

注：①當分析偏好選擇為[所有搜索結果(不分組)]、[每件申請顯示一個公開文本]和[每組PatSnap同族一個專利代表]時，此圖表專利家族使用PatSnap同族，并選擇公開日最新的文本計算。

②分析偏好選擇[每組簡單同族一個專利代表]、[每組INPADOC同族一個專利代表]時，此圖表專利家族使用設置的去重方式，并選擇公開日最新的文本計算。

7)日月光VS三星電子-集成電路封裝專利創新戰略總結：兩者技術在市場推動方面相當

整體來看，日月光集成電路封裝技術在專業化和質量提升具有相對競爭優勢，三星電子集成電路封裝技術則在數量增長、合作性、學術驅動、國際化、多樣化上具有相對競爭優勢。兩者集成電路封裝技術在市場推動方面相當。

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