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2021年全球半導(dǎo)體分立器件技術(shù)市場現(xiàn)狀：發(fā)明專利占比高達(dá)69.12%

2022-04-26 11:30:48來源：前瞻網(wǎng)  

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的上市公司主要有(600460)、(600360)、(605358)、(300373)、(300623)、(688396)、(300046)、(002079)、(605111)、(688689)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量、半導(dǎo)體分立器件專利區(qū)域分布、半導(dǎo)體分立器件申請人排名、專利市場價(jià)值

全文統(tǒng)計(jì)口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體分立器件及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截止日期：2021年8月31日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

1、全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請概況

——全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)周期：進(jìn)入成熟穩(wěn)定期

2010-2020年，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。雖然2020年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量有所下降，但是這兩大指標(biāo)數(shù)量仍較多。整體來看，全球半導(dǎo)體分立器件技術(shù)進(jìn)入成熟穩(wěn)定期。

注：當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數(shù)量隨時(shí)間的推移而變化來分析。

2)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請量及專利授權(quán)量：專利數(shù)量及授權(quán)量有所回落

2010-2019年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，2020年有所下降，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量為5.71萬項(xiàng)。

在專利授權(quán)方面，2010-2029年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長，2020年也出現(xiàn)回落，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為2.99萬項(xiàng)，授權(quán)比重為52.35%。

2021年1-8月，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量和專利授權(quán)數(shù)量分別為9278項(xiàng)和893項(xiàng)，授權(quán)比重為9.62%。截止2021年8月31日，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量為49.75萬項(xiàng)。

注：①專利授權(quán)率表明申請的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請成功率。

②統(tǒng)計(jì)說明：如果2012年專利申請?jiān)?014年獲得授權(quán)，授予的專利將在2012年專利申請中顯示。

3)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利法律狀態(tài)：“有效”專利為主

目前，全球半導(dǎo)體分立器件大多數(shù)專利處于“有效”狀態(tài)，半導(dǎo)體分立器件專利總量為39.58萬項(xiàng)，占全球半導(dǎo)體分立器件專利總量的79%。“審中”狀態(tài)的半導(dǎo)體分立器件專利總量為9.92萬項(xiàng)，占全球半導(dǎo)體分立器件專利總量的20%。PCT制定期內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量僅有4607項(xiàng)，占全球半導(dǎo)體分立器件專利總量的1%左右。

4)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利市場價(jià)值：總價(jià)值超800億美元，3萬美元以下專利數(shù)量較多

目前，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利總價(jià)值為815.24億美元。其中，3萬美元以下的半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量最多，為27.51萬項(xiàng);其次是3萬-30萬美元的半導(dǎo)體分立器件專利，合計(jì)專利申請量為13.87萬項(xiàng)。3百萬美元的半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量最少，為4205項(xiàng)。

統(tǒng)計(jì)口徑：按每組簡單同族一個(gè)專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇同族中有專利價(jià)值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

2、全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利技術(shù)類型分布

——全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利類型：發(fā)明專利占比高達(dá)69.12%

在專利類型方面，目前全球有34.38萬項(xiàng)半導(dǎo)體分立器件專利為發(fā)明專利，占全球半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量最多，為69.12%。實(shí)用新型半導(dǎo)體分立器件專利和外觀設(shè)計(jì)型半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量分別為14.67萬項(xiàng)和6902項(xiàng)，分別占全球半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量的29.5%和1.39%。

2)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成：第一大技術(shù)占比約12%

從技術(shù)構(gòu)成來看，目前“由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件(其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00;由多個(gè)單個(gè)固態(tài)器件組成的組裝件入H01L25/00)〔2，8〕”的專利申請數(shù)量最多，為2.5萬項(xiàng)，占總申請量的12.33%。其次是“至少有一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件(H01L51/00優(yōu)先;由在一個(gè)公共襯底中或其上形成有多個(gè)半導(dǎo)體組件并包括具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘，專門適用于光發(fā)射的器件入H01L27/15;半導(dǎo)體激光器入H01S5/00)〔2，8，2010.01〕”，專利申請量為2.2萬項(xiàng)，占總申請量的10.85%。

3)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)焦點(diǎn)：十大熱門

全球半導(dǎo)體分立器件前十大熱門技術(shù)詞包括像素電路、檢測裝置、顯示器、控制系統(tǒng)、轉(zhuǎn)換電路、電連接、充電器、切換電路、連接器、斷路器。進(jìn)一步細(xì)分來看，半導(dǎo)體分立器件技術(shù)熱門詞包括半導(dǎo)體、發(fā)光二極管、發(fā)光器件、傳感器、顯示裝置、控制器等。具體情況如下：

注：旭日圖內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進(jìn)一步分解。

4)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)被引用次數(shù)TOP專利：前兩大專利被引用超過七千次

利用非晶氧化物的電子元件和電路(專利號(hào)：US20060113565A1)和薄膜晶體管及其制造方法和具有該晶體管的平板顯示器(專利號(hào)：US20080258141A1)是被引用次數(shù)最多的兩大半導(dǎo)體分立器件專利，分別被引用3948次和3799次。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示：

3、全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利競爭情況

——全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)來源國分布：中國占比最高

目前，全球半導(dǎo)體分立器件第一大技術(shù)來源國為中國，中國半導(dǎo)體分立器件專利申請量占全球半導(dǎo)體分立器件專利總申請量的43.76%;其次是美國，美國半導(dǎo)體分立器件專利申請量占全球半導(dǎo)體分立器件專利總申請量的20.58%。日本和韓國排名第三和第四，與中國專利申請量差距較大。

統(tǒng)計(jì)說明：①按每件申請顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計(jì)算。

2)中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)區(qū)域?qū)＠暾埛植迹簭V東專利申請數(shù)量最多

中國方面，廣東為中國當(dāng)前申請半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量最多的省份，累計(jì)當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量高達(dá)6.85萬項(xiàng)。江蘇、浙江和北京當(dāng)前申請半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量也超過兩萬項(xiàng)。中國當(dāng)前申請省(市、自治區(qū))半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量排名前十的省份還有上海、四川、安徽、福建和湖北。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

3)全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請人競爭：樂金顯示有限公司奪得桂冠

全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別為樂金顯示有限公司、三星顯示有限公司、國公司、京集團(tuán)股份有限公司、三星電子株式會(huì)社、三菱電機(jī)株式會(huì)社、皇家電子股份有限公司、株式會(huì)社電裝、LG伊諾特有限公司、股份有限公司。

其中，樂金顯示有限公司半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量最多，為6204項(xiàng)，超過申請數(shù)量第二的三星顯示有限公司600多項(xiàng)。

注：未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。

關(guān)鍵詞： 全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè) 技術(shù)周期 半導(dǎo)體分立器件行業(yè) 半導(dǎo)體分立器件

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