2020-07-03 11:17:34
來源:鈦媒體
據晚點LatePost,多位參與商湯融資過程的人士透露,商湯科技正在進行10到15億美元的新一輪融資。此輪融資將在2020年內完成,此輪后商湯的估值將達到100億美元。
此次融資的背景是,商湯今年希望投入大量資金進行人工智能平臺的基礎設施建設,加速芯片研發,升級擴容超算中心,以降低產品研發成本,提升規模化能力。
關鍵詞: 商湯科技 融資
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