AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資

5月12日消息，3D視覺AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資，鼎青投資領投，中國半導體行業協會副理事長、國微集團董事長黃學良跟投。此輪資金主要用于3D視覺AI技術系列產品研發和市場推廣。

埃瓦科技成立于2018年8月，是一家專注于3D視覺AIoT芯片研發的科技公司，面向終端智能圖像識別市場，提供超低功耗3D視覺人工智能模塊化軟硬件開放平臺，賦能智能安防、機器人、智能硬件、機器視覺、新零售等人工智能落地場景。

埃瓦團隊匯聚了AMD、英特爾、博通、高通、海思等國際知名芯片設計公司的高端人才，涵蓋算法、芯片、軟件、硬件、產品、市場各方面專家。埃瓦科技創始人王赟表示，團隊核心成員在視頻圖像處理、邊緣計算方面有十多年的研究經驗，“云邊結合”技術被認為是實現超低功耗、加速處理的優選路徑，而核心成員恰好具備這方面的積累。

本輪投資領投方鼎青投資是專注于半導體領域智能AI芯片的投資公司，該公司投資總監康宇認為：“視覺是5G時代的大市場應用，其中端側的AI和3D圖像芯片是視覺應用的重要領域，埃瓦團隊具有豐富的低功耗ASIC研發經驗，擁有完整的算法、軟件和硬件團隊，其產品貼近市場需求且性價比突出，我們非常看好埃瓦在圖像領域的發展潛力。”

關鍵詞： 埃瓦科技 融資