進(jìn)一步優(yōu)化FinFET Intel四年升級(jí)五代CPU工藝

本月底即將發(fā)布的12代酷睿處理器不僅會(huì)首發(fā)桌面版大小核架構(gòu)，還會(huì)升級(jí)Intel 7工藝，這個(gè)就是之前的Intel 10nm SF增強(qiáng)版工藝，雖然換了名字，但是這對(duì)Intel來(lái)說(shuō)是個(gè)起點(diǎn)，CPU工藝接下來(lái)要爆發(fā)。

Alder Lake之后，Intel下一個(gè)CPU節(jié)點(diǎn)是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工藝，首款產(chǎn)品是Meteor Lake，目前已經(jīng)Tape In，2023年正式問(wèn)世。

Intel 4之后還有Intel 3，進(jìn)一步優(yōu)化FinFET、提升EUV，能效比繼續(xù)提升大約18%，還有面積優(yōu)化，2023年下半年投產(chǎn)，不過(guò)Intel沒(méi)公布具體的CPU產(chǎn)品。

2024年則是最重要的一次升級(jí)，Intel 20A工藝來(lái)了，放棄FinFET晶體管，擁有兩項(xiàng)革命性技術(shù)，RibbonFET就是類(lèi)似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管，PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線(xiàn)，改用后置供電，也可以?xún)?yōu)化信號(hào)傳輸。

接下來(lái)是Intel 18A，預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)，繼續(xù)強(qiáng)化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

這就意味著Intel會(huì)在2021到2025年的4年時(shí)間里，不停地發(fā)布5代CPU工藝，而且會(huì)有多次重大技術(shù)升級(jí)，不僅首發(fā)埃米級(jí)CPU工藝，還會(huì)首發(fā)ASML的下一代EUV光刻機(jī)。

在今天的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO也強(qiáng)調(diào)了這幾年中升級(jí)5代CPU工藝的重要性，還說(shuō)18A工藝已經(jīng)吸引幾家感興趣的客戶(hù)，當(dāng)然Intel是不會(huì)公布具體名字的。

如果進(jìn)度沒(méi)有延期，那么未來(lái)的4年里可以說(shuō)是Intel史上工藝升級(jí)最快也是最重大的節(jié)點(diǎn)，14nm擠牙膏那樣的情況不會(huì)有了，Intel的目標(biāo)就是2024年追趕對(duì)手，2025年的18A工藝節(jié)點(diǎn)則會(huì)全面領(lǐng)先，奪回第一的位置。

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