PlayStation 5數(shù)字版新版簡化散熱系統(tǒng)

在上個月，有媒體報道索尼在日本地區(qū)推出了PlayStation 5數(shù)字版的修訂版本，新版本的型號為CFI-1100B。經(jīng)過比對索尼的官方手冊和快速入門指南，與舊版本CFI-1000B相比，CFI-1100B在重量上輕了300克。由于在舊版里，其散熱系統(tǒng)的體積比較大，普遍猜測索尼會選擇在這方面下手。同時新款立式支架的指旋螺絲也做了更改，用戶不需要再使用螺絲刀或硬幣即可手?jǐn)Q固定，變得更加方便。

據(jù)TechSpot報道，目前已拿到了新批次的PlayStation 5數(shù)字版，在拆解后與舊的PlayStation 5數(shù)字版進行了比較，不出所料地索尼在散熱系統(tǒng)上進行了改動。新PlayStation 5數(shù)字版的散熱器在體積上明顯小于舊PlayStation 5數(shù)字版，結(jié)構(gòu)簡化了，銅的使用量也減少了。經(jīng)測試，在室溫24℃下，新款的運行溫度高了3℃。這種改變也有些好處，就是風(fēng)扇噪音變小了。此外，新版的Wi-Fi信號有所加強。

相比之下，普遍更期待索尼在PlayStation 5上使用新工藝。之前有報道稱，索尼將會在明年年中左右，PlayStation 5的定制SoC將采用臺積電(TSMC)6nm工藝制造。相比目前使用的7nm工藝，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設(shè)計規(guī)則、設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產(chǎn)和開發(fā)成本。或許到時候PlayStation 5會采用新的外觀，體積縮小，散熱系統(tǒng)進一步簡化，重量也會變得更輕。

關(guān)鍵詞： 數(shù)字 PlayStation CFI-1100B 重量 散熱系統(tǒng)