馬來西亞正崛起為芯片測試和封裝的一個重要中心

馬來西亞的新冠病例數(shù)正在激增，有可能加劇半導(dǎo)體和其他零部件的短缺，而這些問題已經(jīng)困擾了汽車制造商數(shù)月之久。

從歷史上看，這個東南亞國家對科技供應(yīng)鏈的重要程度沒有韓國或日本那么大。但近年來，馬來西亞正崛起為芯片測試和封裝的一個重要中心，英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體等都在該國設(shè)立了工廠。

目前該國疫情正在急劇升溫，從而危及解除封鎖和恢復(fù)滿負(fù)荷生產(chǎn)的計劃。日新增病例的7天平均數(shù)已經(jīng)超過2萬，而6月底時僅略高于5000。

根據(jù)非正式指引，如果有超過三名工人感染病毒，則相關(guān)工廠必須徹底關(guān)閉兩周時間進(jìn)行衛(wèi)生消毒。德爾塔毒株特別具有傳染性，因此很難阻止。

Kenanga Investment Bank Bhd半導(dǎo)體分析師Samuel Tan表示，“這可能會對英飛凌和其他擁有數(shù)千名員工工廠的生產(chǎn)構(gòu)成破壞。”

本地公司正在通過交易所公告此類關(guān)閉事件。意法半導(dǎo)體和英飛凌已經(jīng)不得不關(guān)閉工廠。

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