Arm發布PlasticARM的新型塑料芯片

近日，英國芯片設計公司Arm發布了名為PlasticARM的新型塑料芯片，Arm公司以厚度小于30μm柔性聚酰亞胺(PI)為基底，與金屬氧化物薄膜晶體管(TFT)結合，設計出全球首個柔性原生32位ARM架構的微處理器，其生產成本為同類硅芯片的10%，集成數量為同類芯片的12倍。

PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，可取代傳統的ITO玻璃，大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。業內表示，要發展柔性芯片，未來襯底材料會是高性能薄膜材料甚至是透明薄膜材料。在柔性襯底上制備薄膜晶體管(TFTs)成本更低，顯著擴大了潛在應用的范圍。

PI有望成為新材料中的“新貴”，目前被日本宇部、韓國科隆等國際大企業壟斷，國內部分上市公司也有布局。

1)鼎龍股份(300054)CMP拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI漿料、PSPI、INK等產品均屬于我國集成電路產業和柔性面板顯示產業被國外卡脖子的核心關鍵材料;

2)奧來德(688378)生產柔性基板用聚酰亞胺漿料。公司7月公告擬1.8億擴建柔性AMOLED PI基板漿料中試線;

3)國風塑業(000859)于2021年6月與中科大先研院簽訂協議合作共建“中科大先研院-國風塑業新型顯示與集成電路PI材料聯合實驗室”，共同開展柔性襯底PI漿料、熱塑性聚酰亞胺(TPI)復合膜、光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠的研究工作;

4)時代新材(600458)高端PI薄膜年生產能力達500噸，成為全球第四家、中國首家具備批量產能的供應商。已成功應用于三星、華為、VIVO等手機。此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研發試驗階段。

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