中國手機品牌二季度保持高元器件庫存和繼續(xù)增加采購的策略

根據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)，2021年第二季度約有2.18億智能手機處理器出貨給中國手機供應商，環(huán)比增長約3%，預計第三季度出貨量將再次環(huán)比增長6.9%。

為保證充足的芯片供應，大部分中國手機品牌在二季度保持高元器件庫存和繼續(xù)增加采購的策略，并將在三季度旺季繼續(xù)這種做法。

最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度仍然是中國手機品牌最大的智能手機處理器供應商，占比為54.1%，而高通則為35%。而在第三季度，聯(lián)發(fā)科將保持領(lǐng)先，但份額環(huán)比下降2.4個百分點，而高通的份額將增長0.4個百分點。

與高通的解決方案相比，聯(lián)發(fā)科的4G處理器具有更高的性價比和更多的容量支持，來自小米、OPPO、vivo 和傳音的強勁訂單，使該公司穩(wěn)居第一。

在第二季度中國手機品牌使用的處理器中，使用12nm節(jié)點制造的處理器總份額增加到38.6%。但隨著高通新推出的驍龍778G和聯(lián)發(fā)科的天璣750系列(均采用臺積電6nm節(jié)點制造)推出，以及更高的良率與充足的代工產(chǎn)能支持，6nm/7nm/8nm細分市場的出貨量份額將在第三季度上升至40.1%，將超過12nm的市場份額。(校對/LL)

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