高通推出了其最新的芯片驍龍888 Plus

就在幾天前，高通推出了其最新的芯片驍龍888 Plus。遺憾的是，最新的跑分泄露表明，Galaxy Z Fold3可能不會搭載這款新的芯片。

基于Geekbench的Galaxy Z Fold3跑分表明，Cortex-X1的單Kryo 680內核的運行頻率是2.84 GHz，而不是驍龍888 Plus的2.995 GHz，從而確認它將使用驍龍888。

此外，Galaxy Z Fold3預計將配備12GB的LPDDR5內存，盡管三星可能會為消費者推出16GB的版本。

該公司可能不太熱衷于使用驍龍888 Plus的一個原因是成本增加，加上過熱問題。在負載下，Galaxy Z Fold3可能無法保持單個Kryo 680內核以2.995 GHz的全速運行，這意味著使用一個同樣比驍龍888更貴的芯片是毫無意義的。

此外，由于芯片短缺，目前還不清楚高通的許多合作伙伴將獲得多少888 Plus的出貨量。

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