作為HBM的主要推動(dòng)者 SK海力士預(yù)計(jì)HBM3會(huì)有665GB/s帶寬

高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory)也就是平常稱為HBM的DRAM，是基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場景。雖然HBM沒有成為顯卡的主流DRAM，但是在需要高帶寬的數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，仍不時(shí)見到其身影。近日SK海力士(SK Hynix)公布了HBM3的產(chǎn)品計(jì)劃，介紹了即將推出的規(guī)范和預(yù)期帶寬等信息。

目前制定HBM標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC尚未正式發(fā)布HBM3標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，SK海力士作為HBM的主要推動(dòng)者，一直致力于下一代HBM的研發(fā)工作。據(jù)TomsHardware報(bào)道，在SK海力士的網(wǎng)站上，HBM3產(chǎn)品顯示正在“研發(fā)中”，達(dá)到了5.2 Gbps的I/O速度，提供665 GB/s的帶寬，這兩個(gè)數(shù)值高于HBM2E的3.6 Gbps和460 GB/s，分別提高了44.4%和44.6%。當(dāng)然這不是SK海力士對于HBM3的最終目標(biāo)，已經(jīng)有其他廠商宣布會(huì)拓展到7.2 Gbps的I/O速度。

現(xiàn)在超算或FPGA類的設(shè)備會(huì)使用4-6個(gè)HBM2E堆棧，以獲得1.84-2.76 TB/s的帶寬。如果更換成HBM3，將得到2.66-3.99 TB/s的帶寬。在2020年初，SK海力士從Xperi Corp獲得了DBI Ultra 2.5D/3D互連技術(shù)的授權(quán)，專門用于高帶寬內(nèi)存解決方案，支持2.5D、3D整合封裝，還能集成不同尺寸和不同工藝制程的IP模塊，可用于高集成度的CPU、GPU、ASIC、FPGA和SoC。

SK海力士沒有透露HBM3的發(fā)布日期，預(yù)計(jì)不會(huì)這么快進(jìn)入消費(fèi)級市場應(yīng)用在顯卡上。過往AMD在Radeon顯卡上使用了HBM作為顯存，但是目前僅計(jì)劃用在CDNA架構(gòu)的加速卡上，暫時(shí)英特爾和英偉達(dá)的規(guī)劃也和AMD類似。

關(guān)鍵詞： SK海力士 HBM 帶寬 產(chǎn)品計(jì)劃