蘋果最強(qiáng)芯片又升級(jí)？具有多達(dá)32個(gè)高性能內(nèi)核

據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman的最新報(bào)道，蘋果正在開發(fā)Mac Pro的更新型號(hào)，該型號(hào)可能采用Apple Silicon芯片，具有多達(dá)32個(gè)高性能內(nèi)核，并有128個(gè)圖形內(nèi)核。

根據(jù)報(bào)道，代號(hào)為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的換代Mac Pro計(jì)劃帶來20或40個(gè)計(jì)算核心的包含不同運(yùn)算能力的型號(hào)，由16或32個(gè)高性能核心和4或8個(gè)高效率核心構(gòu)成。新一代芯片還將內(nèi)置64核或128核的圖形處理核心。這使得新一代Mac Pro的計(jì)算核心的數(shù)量遠(yuǎn)高于目前英特爾Mac Pro芯片提供的最大28個(gè)核心，而更高端的圖形芯片將取代目前由AMD生產(chǎn)的部件。

同時(shí)，蘋果仍打算在部分型號(hào)中使用英特爾處理器，至少有一款會(huì)采用10核Core i9芯片。(校對(duì)|Value)

關(guān)鍵詞： Mac Pro 型號(hào) Apple Silicon 芯片