超100美元？聯(lián)發(fā)科全新5G旗艦芯片爆料

2021-03-23 10:58:09

來源：IT之家

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科年底將推出的新款高端5G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)將超過100美元，是該公司有史以來售價(jià)最高的手機(jī)芯片，OPPO、vivo 與小米等廠商均釋出采用意愿。

相較于聯(lián)發(fā)科5G 芯片目前約數(shù)十美元的報(bào)價(jià)，新品報(bào)價(jià)是現(xiàn)有產(chǎn)品的數(shù)倍，有助于大幅提升聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品均價(jià)與利潤。

聯(lián)發(fā)科此前透露，今年底將推出新款高端5G 手機(jī)芯片，消息稱該芯片將采用臺積電5nm 制程生產(chǎn)，名為 “天璣2000”，但并未得到證實(shí)。

對于全新5G 產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科昨日表示不予置評，將等到合適時間才會公布。

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