驍龍旗艦新芯片或整合徠卡技術(shù)進(jìn)行攝影改進(jìn)

高通驍龍 888 是高通目前的旗艦芯片組，現(xiàn)在它正在開發(fā)同一芯片組的精簡版本，預(yù)計(jì)該芯片將在沒有 5G 支持的情況下推出。

該公司最近還推出了驍龍 870，目前還不清楚即將推出的芯片與 870 SoC 有何不同。然而，這款芯片組很可能基于 5nm 工藝，面向仍無法使用 5G 的市場。

此外，高通公司還開始研發(fā)驍龍 888 的迭代芯片，內(nèi)部名稱為“Waipio”，型號為 SM8450，預(yù)計(jì)它將在今年年底前推出。

Roland Quandt 說，該公司正在測試與 12GB LPDDR5 RAM 和 256GB 存儲空間兼容的樣品。有趣的是，該芯片組的攝像頭功能，預(yù)計(jì)將得到重大提升。

據(jù)悉，高通即將推出的旗艦芯片將采用徠卡技術(shù)，為此，兩家公司已達(dá)成合作關(guān)系。目前，他們正在測試一個(gè)名為“Leica1”的模塊。

高通

當(dāng)前一代旗艦芯片--驍龍 888 由三星采用 5nm 制程制造。該公司是否選擇 4nm 來生產(chǎn)其迭代產(chǎn)品，還有待觀察。

關(guān)鍵詞： 驍龍旗艦 芯片