入門級5G芯片！聯(lián)發(fā)科天璣700/800系列曝光

聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣1200、1100兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片。消息人士表示，天璣700/800系列有望于今年上半年發(fā)布。

其中，新款天璣700系列計劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣800預(yù)計將于MWC 2021世界移動通信大會上發(fā)布。今年的 MWC 大會定于2月23-25日在上海舉辦。

Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣700/800系列芯片將支持5G，但是制造工藝下降為臺積電10nm、12nm 制程，針對入門級5G 手機(jī)設(shè)計。新一代芯片將支持6GHz 以下的5G 信號，并且多媒體性能和游戲性能也會提高。

據(jù)此前曾報道，聯(lián)發(fā)科天璣1200、1100芯片使用臺積電6nm 工藝制造，天璣1200采用一顆超大核 + 3顆大核 + 4顆小核設(shè)計，天璣1100則為4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。兩款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戲性能也專門進(jìn)行了優(yōu)化。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科天璣700 800