聯發科技發布最新5G天璣1200：6nm制程工藝

1月20日消息，聯發科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發布會。該芯片采用了臺積電6nm制程工藝，搭載該芯片的終端將在2021年陸續上市。

據介紹，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能提到提升。

在5G方面，天璣1200支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態頻譜共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。

另外，天璣1200還推出了5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式等帶來更穩定的5G通信性能。

在AI多媒體方面，天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3.0，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的融合，為用戶帶來”急速夜拍”和"超級全景夜拍"等拍照新體驗。而通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效。

另外，天璣1200支持領先的芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術(Staggered HDR)，在用戶錄制4K視頻時，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態范圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。天璣1200支持最高2億像素拍照以及AV1視頻格式。

在游戲體驗方面，天璣1200搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎，在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了創新技術。

除此之外，聯發科技還發布了5G芯片天璣1100。

據了解，包括小米、vivo、OPPO、realme等在內的終端廠商表示了對其新品的支持，相關終端將在2021年陸續上市。(靜靜)

關鍵詞： 5G天璣1200