聯發科第三季度手機芯片出貨量超高通

根據市場調研機構Counterpoint 最近發布的報告，聯發科在剛剛過去的 2020 年第三季度超越高通，成為了智能手機芯片最大的供應商。

對于這個現象，Counterpoint 研究總監 Dale Gai 表示原因主要有三。

首先是搭載聯發科處理器，并且定價在 100-250 美元的中低端智能手機表現出色，在中東、非洲等新興市場實現了快速增長。

其次，華為在禁令開始之前大量采購聯發科芯片。

最后，在美國對華為進行制裁后，三星、小米和榮耀等廠商都增加了聯發科芯片的用量。

需要注意的是，以上份額包含了所有手機芯片。如果只看 5G 芯片的話，高通依然憑借 39% 的出貨量排名第一。另外高通在高端市場的份額也獲得了大幅增長，Dale Gai 認為這主要與海思缺貨有關。

至于 2021 年的市場走向，高通目前已經推出了新款旗艦處理器驍龍 888，但是中高端依然面臨著聯發科天璣和三星 Exynos 的競爭。所以三家應該都會通過對價格的進一步調整，從而站穩主流市場。

關鍵詞： 聯發科 芯片出貨量