壁仞科技完成11億元A輪融資 啟明創(chuàng)投、IDG及華登國際領(lǐng)投

成立僅九個月的通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年來同行業(yè)A輪融資新紀錄。

此輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投，所募資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。

壁仞科技成立于2019年9月，團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。

據(jù)了解，壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。在發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

隨著5G、AI、云計算等迅速拓展，以及全球產(chǎn)業(yè)格局變化，中國芯片行業(yè)謀求自主已經(jīng)刻不容緩，面臨機遇，也面臨著巨大挑戰(zhàn)。壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國半導體行業(yè)發(fā)展到了一個關(guān)鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。

啟明創(chuàng)投合伙人周志峰表示，“在智能計算/人工智能領(lǐng)域，芯片占整體技術(shù)棧價值的40-50%，而在其他領(lǐng)域只占10%以下，因此這是芯片領(lǐng)域近幾十年最大的機會。壁仞科技的核心團隊在技術(shù)、市場和資本三個方面都擁有一流的經(jīng)驗。另外，中國是人工智能芯片最大的消費市場。靠近需求，貼地飛行，更容易成功。”

IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和 AI計算芯片是個巨大的、飛速發(fā)展的重要市場，因為技術(shù)的復雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰(zhàn)。作為行業(yè)新銳，壁仞科技的團隊從學術(shù)到行業(yè)，硬件到軟件，架構(gòu)到生態(tài)，國內(nèi)到海外都有很強的經(jīng)驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業(yè)優(yōu)秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執(zhí)行力。”

關(guān)鍵詞： 壁仞科技 融資