奕斯偉計算技術有限公司完成超20億融資 君聯資本和IDG聯合領投

6月8日消息，芯片設計企業北京奕斯偉計算技術有限公司(下稱奕斯偉)宣布完成超過20億元的新一輪融資。本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，海寧鵑湖科技城開發投資、陽光融匯、海寧市實業資產、光源資本等跟投，老股東芯動能投資、三行資本、博華資本進行追加投資。

奕斯偉計算成立于2019年4月，是一家物聯網芯片設計和解決方案提供商，以顯示與視頻、AI數據處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

奕斯偉方面透露稱，目前公司已有多個應用于終端的產品量產，AI加速芯片已完成流片，是國內首個基于RISC-V架構的通用并行計算加速芯片，在兼具規模效應和集群效應，可以最大程度降低邊際成本，同時產品之間相互耦合、集成性強，形成AIoT整體芯片解決方案。

據了解，此次融資將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局，強化生態屬性，以持續提升核心競爭。

值得一提的是，奕斯偉創始人、董事長兼CEO王東升是國內面板行業龍頭京東方的創始人、中國液晶產業之父。2019年王東升在卸任京東方董事長一職后，開始投身半導體領域。

對于此次投資，君聯資本首席投資官李家慶表示，奕斯偉擁有一支以王東升董事長為核心、富有豐富產業資源整合和企業運營管理經驗的優秀團隊，看好公司在“顯示-AI計算-連接”領域內的半導體設計平臺化和集成化發展機會。

IDG資本合伙人俞信華也表示，奕斯偉擁有一流的企業家和創業團隊，前瞻性的經營理念和完善的產品布局。自2019年A輪領投奕斯偉后，IDG 資本持續加碼，在未來還將持續陪伴并協助奕斯偉成為全球一流的半導體企業。

關鍵詞： 芯片公司 融資