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有點厲害！碳化硅技術再出“殺手”級應用

2021-06-03 08:57:15來源：金融界   

據媒體報道，針對手機快充充電器“快、小、輕、薄”的需求，碳化硅功率器件再出“殺手”級應用。近日基本半導體推出了SMBF封裝碳化硅肖特基二極管新品，其“快小輕薄”，長寬高僅為5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封裝(厚度2.3mm)更薄，比DFN系列封裝和TO-252封裝面積更小。在手機充電器這種極度緊湊的應用中，PCB面積極其珍貴，超薄型PD快充通常優先選擇厚度低于2mm的表貼器件。基本半導體推出的碳化硅二極管新品能完美滿足高功率快充對厚度的要求。2020年，倍思發布業界首款120W氮化鎵+碳化硅快充充電器，開啟了碳化硅在快充領域商用的大門。目前為止，國內已有多家企業推出高功率碳化硅快充產品。隨著碳化硅功率器件“殺手”級應用的推出，碳化硅市場望迎來加速發展。

碳化硅是第三代化合物半導體材料，具有耐高溫、耐高壓、大功率等優點，可提高能量轉換效率并減小產品體積，可廣泛應用于消費電子、新能源汽車、高鐵、智能電網等大功率領域。隨著新能源汽車、電子等更多領域的采用，碳化硅市場迎來持續快速增長，博世預計2018-2024年，碳化硅市場年復合增長率達29%，到2024年將達20億美元的規模。值得關注的是，碳化硅技術近期也得到資本青睞，近日由科技巨頭華為加持的碳化硅襯底領先公司天岳先進IPO已獲得受理，望沖擊國內碳化硅第一股。隨著殺手及應用的推出及資本的加持，碳化硅望迎來年內最強催化劑。

欣銳科技(300745)在全碳化硅大功率電力電子產品上具備技術實力和產品優勢。

易事特(300376)公司已經研發出基于碳化硅、氮化鎵器件的高效DC/AC， 雙向DC/DC新產品。

海特高新(002023)在氮化鎵、碳化硅產業已與頭部企業展開合作。

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